基于PXI/PXIe總線平臺
半導體測試系統
模塊化硬件和軟件
軟件無線電設計思路
易于升級，軟件二次開發
靈活的、可定制的測試接口
提供全面的信號測量與分析
覆蓋實驗室特征分析到量產測試整個生命周期
概述
隨著半導體工藝的飛速發展，系統芯片逐漸成為集成電路設計的主流發展趨勢，芯片的系統復雜度提高、速度提升、規模擴大，傳統的測試方法遠遠無法滿足半導體技術的測試覆蓋率需求。
基于PXI/PXIe總線平臺的半導體測試系統，開放式與模塊化的設計，可以幫助用戶獲得更大的計算能力及更豐富的儀器資源，進一步提升系統硬件復用率與半導體測試效率，降低系統測試成本。同時，該系統靈活的擴展能力，可以有效覆蓋半導體產品設計驗證、研發測試、生產測試等全生命周期。
關鍵指標/特性
覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT、CP、晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統級測試
射頻子系統：
輸入/輸出頻率范圍：高達44GHz
實時分析帶寬：1GHz
最大采樣率：1.25GS/s
通道數：單收單發，可擴展至48個雙向射頻端口
測量功能：S參數和寬頻帶測量
直流信號：
電流分辨率：高達100fA
電流類型：直流、脈沖
交流信號：
最大帶寬：5GHz
最大采樣率：12.5GS/s
通道數：2,4,8
解決方案
半導體測試系統采用通用的硬件和軟件，能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換，便于數據關聯，從而大幅減少了研發周期和成本，提升了測試效率。
半導體測試系統采用通用的軟件框架，可根據不同的測試需求靈活部署軟件架構，簡化了測試開發流程，節省了大量時間，完全滿足快速發展的半導體技術需求，適用于實驗室研究、生成測試等。
半導體測試系統基于模塊化的開放式設計，提供一個可以升級測試能力并且滿足下一代測試需求的框架，能夠利用最新的PXI儀器和基于最好的COTS技術的PXI控制器來升級或強化關鍵組件，從而以經濟高效的方式適應不斷變化的需求。
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